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COB封裝和傳統手藝有和區別
發布時間：2017-10-25 14:35:44
COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高。
傳統SMD封裝為小功率封裝，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封裝設計中須與封裝硅膠有很高的粘結力,然而高粘結力的硅膠吸水性也是與粘結力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的熒光膠體在高溫狀態下光衰很大且不可逆轉。
COB光源支架主要材料為銨鋁，從工業硅膠應用特性總結出：鋁基板COB應用硅膠具有高粘結度，低吸水性，高導熱的特性，導熱率高達0.4W/M.K。COB產品在應用前無需烘烤除濕，較SMD減少工序降低成本，提高品質可靠性。
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